1．core dip指标概述
1）core dip描述：由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“core dip”。如下图所示，即多模mt／mpo产品的光纤纤芯“core dip”
2）core dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成mt／mpo产品端接时，光纤之间形成“air gap空隙间隙”，从而直接（主要）影响到系统“return loss回波损耗”指标
3）core dip指标的测量：基于iec 61300－3－30定义如下所示，推荐使用红光，至少绿光干涉仪，更适合测量微观连续曲面，可以提升测量的精度，以及重复性和再现性。
4）core dip指标与return loss回波损耗的对应关系：
core dip return loss
>150nm <20db
0-150nm 20-40db
40db
2．多模高速光模块对端接回波损耗指标的要求
1）40g／100gsr4光模块
信号制式：10g／25gnrz信号
rl回波损耗要求：20～30db
core dip规格：＜150nm
2）400g sr8光模块
信号制式：50gpam4信号
rl回波损耗要求：＞40db
core dip规格：＜50nm
3．mt／mpo研磨工艺及core dip产能原因
1）常规lc／sc／fc等连接器用的陶瓷插芯，一个插芯里一根光纤，为了保证对接时光纤接触，因此陶瓷插芯采用的“球面研磨技术”
2）而mpo／mtp连接器内的mt插芯由于是光纤阵列结构，如果采用球面研磨，那么势必造成中间的光纤能够对接，两侧的光纤就接触不到了。因此mpo／mtp产品只能采用的“平面研磨”
3）mpo采用平面研磨，又会带来一个问题：我们虽然说磨pc面，就是0度，但其实都是有公差的，即＋／－0．2度，而且是长轴和短轴两个方向都存在角度公差。那么两个mpo产品（平面）对接的时候，因为存在研磨角度公差，光纤之间就会无法接触，而形成“对接间隙”
4）研磨角度公差是必然存在的，那么如何才能解决光纤对接间隙问题。因此就需要让光纤凸出mt插芯端面，如下图所示为iec 61755－3－3对于光纤高度的定义，以及mt干涉仪测量的光纤高度3d／2d图形：
5）为了在研磨过程中实现光纤凸出mt插芯端面来，一般用绒布进行研磨。因为光纤材质硬，而mt插芯是pps塑料材质，软一些。因此绒布研磨过程中，绒毛＋研磨颗粒，可以实现对塑料mt插芯的切削量比光纤要大，于是就形成了“凸纤”效果
6）但是，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方式，会对材质“软硬度”区别形成差异，那么光纤纤芯fiber core比光纤包层cladding要软，因此在研磨凸纤的过程中，也就顺带产生了core dip的凹陷，是“nm级单位”，这就是core dip的产能机理
7）常见修复mt／mpo core dip的工艺
back－cut研磨工艺：即通过增加一道sio／ceo抛光研磨，将fiber球面区域尽量磨平，降低core dip纤芯凹陷，如下图示意，甚至可以形成纤芯略凸的状态
flock film研磨工艺：通过降低mt／mpo凸纤研磨的绒布作用效果，减小core dip形成